Az XDR memóriák rendszere lehetővé tesz egy teljesen újfajta pont-pont differenciált adatforgalmat, ami által akár több GHz-es sebességű, szinte szabadon skálázható memória-alrendszert kapunk. Egy ilyen rendszerbe akár 36 DRAM modul is belemehet, és egy ilyen XDR DRAM modul akár 32 darab 256 Mbites chipből is állhat. Ezáltal az XDR rendszer egyben a nagy sávszélességet, és a nagy kapacitást igénylő rendszerek igényeit is kielégíti majd.

Az XDR DRAM-ok egyik legfontosabb eleme az úgynevezett Dynamic Point-to-Point (DPP) technológia, ami által a résztvevő memória mennyiségétől függetlenül állítható be a működési frekvencia. Magyarán nem okoz majd fennakadásokat, hogy 1 vagy több modul van a gépben, és a rendszer sok modul esetén is elérheti a több GHz-es működési frekvenciát.

A Rambus szóvivője szerint az XDR rendszer kulcsfontosságú lesz a jövőben minden olyan PC gyártó számára, akik csúcsteljesítményű rendszereket akarnak eladni akár otthoni, vagy szerver környezetbe. Miután a memóriák sebessége lassan meghaladja az 1 GHz-et is, egyre nagyobb kihívás lesz egy rendszerben több modult szinkronizálni. Többek között erre is optimális megoldást nyújt az új technológia.

A bemutató szerint egyetlen 32bites XDIMM XDR modul 12,8 GB/s sávszélességre képes 3,2 GHz-es frekvencián. Kétcsatornás üzemmódban ráadásul ez az érték a kétszeresére növekszik. A jövőben pedig, egy-egy ilyen 32bites modul magában akár 25,6 GB/s átviteli sebességre is képes lehet, amikor is a memória alrendszer sebessége eléri majd a 6,4 GHz-et. A Toshiba már tavaly év vége óta készít mintákat 512 MB-os DXR DRAM modulokból, amelyek 3,2 GHz-en működnek. Ezek a termékek várhatóan 2005-2006 tájékán jelennek meg a forgalomban, és az egyik leginkább ismert felhasználási területük várhatóan a Sony Playstation 3 lesz.

Az XDIMM moduloknak 6 vagy 8 rétegű NYÁK-juk van, és a szokásos 5,25" méretű foglalatba passzolnak. Nem kompatibilisek azonban a Rambus eddigi RIMM architektúrájával, mert noha ugyanolyan 232 tűs csatlakozójuk van, például a behasítás is máshol helyezkedik el, hogy ne lehessen összekeverni őket. A Rambus szerint az XDIMM interfész már 4 rétegű alaplapokon is megoldható. Az új memória-technológián kívül egyébként a Rambus bemutatta az új GDDR3 memóriavezérlőjét is, és a RaSer PCI Express interfészét is.